Упаковка электронных компонентов комплектами
Добавлено: Вс, 30 января 2022, 19:04
Это самое странное и, часто не известное, из того, с чем может столкнуться закупщик упаковки.
Электронные компоненты формируются в герметичный комплект и как-то упаковываются.. И речь не про ложементы или картон, а про не совсем упаковку..
https://www.ametek-ecp.com/products/hermetic-packages
https://www.ametek-ecp.com/products/package-solutions
https://www.ametek.com/products/businessunits/electroniccomponentsandpackaging-ecp
https://www.hermeticsolutions.com/products/hermetic-electronic-packaging/
https://www.hermeticsolutions.com/products/hermet ... ckaging/implantable-packaging/
https://www.hermeticsolutions.com/products/hermet ... ng/thermal-composite-packages/
https://www.hermeticsolutions.com/products/enabling-components/hermetic-package-lids/
https://www.power-mag.com/pdf/feature_pdf/1222896 ... ging_for_Multichip_Modules.pdf
https://www.ti.com/lit/an/snoa280/snoa280.pdf
Производители:
Sinclair, PA&E, Hi-Rel, Litron, AdTech, Egide / Plansee, Kyocera, Schott, SRI, etc. e.g. General Electric, Varex Imaging, Canon, and Nuctech.
Напишите в ответ, если Вы в этом разбираетесь.
Компания Amut недавно завершила тестирование новой линии соэкструзии листов из ПС и ПП, которая будет поставлена ведущему европейскому производителю термоформованных технических лотков для упаковки электронных компонентов.
Антистатическая ESD тара для электроники и радиотехнических материалов, более легкая для разбора, в блоке ниже
Электронные компоненты формируются в герметичный комплект и как-то упаковываются.. И речь не про ложементы или картон, а про не совсем упаковку..
https://www.ametek-ecp.com/products/hermetic-packages
https://www.ametek-ecp.com/products/package-solutions
https://www.ametek.com/products/businessunits/electroniccomponentsandpackaging-ecp
https://www.hermeticsolutions.com/products/hermetic-electronic-packaging/
https://www.hermeticsolutions.com/products/hermet ... ckaging/implantable-packaging/
https://www.hermeticsolutions.com/products/hermet ... ng/thermal-composite-packages/
https://www.hermeticsolutions.com/products/enabling-components/hermetic-package-lids/
https://www.power-mag.com/pdf/feature_pdf/1222896 ... ging_for_Multichip_Modules.pdf
https://www.ti.com/lit/an/snoa280/snoa280.pdf
Производители:
Sinclair, PA&E, Hi-Rel, Litron, AdTech, Egide / Plansee, Kyocera, Schott, SRI, etc. e.g. General Electric, Varex Imaging, Canon, and Nuctech.
Напишите в ответ, если Вы в этом разбираетесь.
Компания Amut недавно завершила тестирование новой линии соэкструзии листов из ПС и ПП, которая будет поставлена ведущему европейскому производителю термоформованных технических лотков для упаковки электронных компонентов.
Антистатическая ESD тара для электроники и радиотехнических материалов, более легкая для разбора, в блоке ниже